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M2GL025T-1FGG484I

M2GL025T-1FGG484I

Solo per riferimento

Numero parte M2GL025T-1FGG484I
PNEDA Part # M2GL025T-1FGG484I
Descrizione IC FPGA 267 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.780
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL025T-1FGG484I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL025T-1FGG484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M2GL025T-1FGG484I, M2GL025T-1FGG484I Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 862,11 KB)
PDFM2GL050S-1VF400I Datasheet Copertura
M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 2 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 3 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 4 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 5 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 6 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 7 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 8 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 9 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 10 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 11

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M2GL025T-1FGG484I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche27696
Bit RAM totali1130496
Numero di I / O267
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

30781440

Numero di I / O

380

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

901-FCBGA (31x31)

LCMXO640C-5FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

80

Numero di elementi / celle logiche

640

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

159

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

M1A3P1000-1FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

34260

Numero di elementi / celle logiche

599550

Bit RAM totali

41881600

Numero di I / O

304

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

3688

Numero di elementi / celle logiche

33192

Bit RAM totali

663552

Numero di I / O

250

Numero di porte

1600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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