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M2GL025-1FCS325

M2GL025-1FCS325

Solo per riferimento

Numero parte M2GL025-1FCS325
PNEDA Part # M2GL025-1FCS325
Descrizione IC FPGA 180 I/O 325BGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.894
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL025-1FCS325 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL025-1FCS325
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M2GL025-1FCS325 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche27696
Bit RAM totali1130496
Numero di I / O180
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia325-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore325-BGA (11x11)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

146124

Bit RAM totali

5120000

Numero di I / O

574

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

600

Numero di elementi / celle logiche

2700

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

176

Numero di porte

108904

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

2530

Numero di elementi / celle logiche

60214

Bit RAM totali

5371904

Numero di I / O

156

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

358-LFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

358-UBGA, FC (17x17)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

32256

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

684

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

1152-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FPBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3L

Numero di LAB / CLB

2816

Numero di elementi / celle logiche

29952

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

221

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

320-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

320-FBGA (19x19)

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