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M2GL010T-1FGG484I

M2GL010T-1FGG484I

Solo per riferimento

Numero parte M2GL010T-1FGG484I
PNEDA Part # M2GL010T-1FGG484I
Descrizione IC FPGA 233 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.002
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 26 - mag 31 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL010T-1FGG484I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL010T-1FGG484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M2GL010T-1FGG484I, M2GL010T-1FGG484I Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 862,11 KB)
PDFM2GL050S-1VF400I Datasheet Copertura
M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 2 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 3 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 4 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 5 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 6 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 7 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 8 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 9 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 10 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 11

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M2GL010T-1FGG484I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche12084
Bit RAM totali933888
Numero di I / O233
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Numero di elementi / celle logiche

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Numero di I / O

350

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1158-FCBGA (35x35)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2006

Numero di elementi / celle logiche

20060

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

233

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

2475

Numero di elementi / celle logiche

39600

Bit RAM totali

1161216

Numero di I / O

532

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

114688

Numero di I / O

158

Numero di porte

306393

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

A1415A-PQG100I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

200

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

80

Numero di porte

1500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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