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M2GL010-1VF400

M2GL010-1VF400

Solo per riferimento

Numero parte M2GL010-1VF400
PNEDA Part # M2GL010-1VF400
Descrizione IC FPGA 195 I/O 400VFBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.478
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL010-1VF400 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL010-1VF400
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M2GL010-1VF400, M2GL010-1VF400 Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 862,11 KB)
PDFM2GL050S-1VF400I Datasheet Copertura
M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 2 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 3 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 4 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 5 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 6 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 7 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 8 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 9 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 10 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 11

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M2GL010-1VF400 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche12084
Bit RAM totali933888
Numero di I / O195
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia400-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore400-VFBGA (17x17)

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Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

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12800

Numero di I / O

160

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

MPF200TLS-FCG784I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

192000

Bit RAM totali

13619200

Numero di I / O

364

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (29x29)

APA600-FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

129024

Numero di I / O

186

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A2P250-QNG132T

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

-

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

132-WFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

132-QFN (8x8)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

42960

Numero di elementi / celle logiche

549888

Bit RAM totali

23298048

Numero di I / O

1200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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