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M1AGL600V2-FG256I

M1AGL600V2-FG256I

Solo per riferimento

Numero parte M1AGL600V2-FG256I
PNEDA Part # M1AGL600V2-FG256I
Descrizione IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.718
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M1AGL600V2-FG256I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM1AGL600V2-FG256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M1AGL600V2-FG256I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche13824
Bit RAM totali110592
Numero di I / O177
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

624

Numero di elementi / celle logiche

4992

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

338

Numero di porte

257000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

3600

Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

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Numero di porte

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

1136-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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