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M1A3PE1500-1FG676

M1A3PE1500-1FG676

Solo per riferimento

Numero parte M1A3PE1500-1FG676
PNEDA Part # M1A3PE1500-1FG676
Descrizione IC FPGA 444 I/O 676FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.052
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 16 - lug 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M1A3PE1500-1FG676 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM1A3PE1500-1FG676
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M1A3PE1500-1FG676 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3E
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali276480
Numero di I / O444
Numero di porte1500000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

71

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

317000

Numero di elementi / celle logiche

840000

Bit RAM totali

64210944

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Intel

Serie

Arria V GZ

Numero di LAB / CLB

16980

Numero di elementi / celle logiche

360000

Bit RAM totali

23946240

Numero di I / O

414

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

2560

Numero di elementi / celle logiche

2560

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

148

Numero di porte

162000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Numero di LAB / CLB

11519

Numero di elementi / celle logiche

147443

Bit RAM totali

4939776

Numero di I / O

576

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

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