LPC2361FBD100,551
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| Numero parte | LPC2361FBD100,551 |
| PNEDA Part # | LPC2361FBD100-551 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 16 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC2361FBD100 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC2361FBD100,551 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC2361FBD100, LPC2361FBD100 Datasheet
(Totale pagine: 65, Dimensioni: 479,24 KB)
  
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LPC2361FBD100 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC2300 |
| Core Processor | ARM7® |
| Dimensione nucleo | 16/32-Bit |
| Velocità | 72MHz |
| Connettività | CANbus, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 70 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 34K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 6x10b; D/A 1x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LQFP (14x14) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 64MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 36 Dimensione della memoria del programma 32KB (16K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 35x12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-TQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis KL2 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 36 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 13x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-QFN (7x7) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie MCF5301x Core Processor Coldfire V3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 240MHz Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, Memory Card, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche DMA, PWM, WDT Numero di I / O 83 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17) |
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