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LPC2294HBD144/01,5

LPC2294HBD144/01,5

Solo per riferimento

Numero parte LPC2294HBD144/01,5
PNEDA Part # LPC2294HBD144-01-5
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.716
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 13 - mag 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC2294HBD144/01 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC2294HBD144/01,5
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC2294HBD144/01, LPC2294HBD144/01 Datasheet (Totale pagine: 54, Dimensioni: 428,83 KB)
PDFLPC2292FET144/G Datasheet Copertura
LPC2292FET144/G Datasheet Pagina 2 LPC2292FET144/G Datasheet Pagina 3 LPC2292FET144/G Datasheet Pagina 4 LPC2292FET144/G Datasheet Pagina 5 LPC2292FET144/G Datasheet Pagina 6 LPC2292FET144/G Datasheet Pagina 7 LPC2292FET144/G Datasheet Pagina 8 LPC2292FET144/G Datasheet Pagina 9 LPC2292FET144/G Datasheet Pagina 10 LPC2292FET144/G Datasheet Pagina 11

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LPC2294HBD144/01 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC2200
Core ProcessorARM7®
Dimensione nucleo16/32-Bit
Velocità60MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O112
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.65V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

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DSPIC33FJ128GP710A-E/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 32x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

18MHz

Connettività

I²C, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

ATSAMD20J17A-MN

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM D20J

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC3100

Core Processor

ARM926EJ-S

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.1V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

180-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

180-TFBGA (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC11Uxx

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

Venduto di recente

LTM8074IY#PBF

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Ohmite

RES CHAS MNT 25 OHM 5% 55W

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WSL-2512 .005 1% R86