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LPC2210FBD144,551

LPC2210FBD144,551

Solo per riferimento

Numero parte LPC2210FBD144,551
PNEDA Part # LPC2210FBD144-551
Descrizione IC MCU 16/32BIT ROMLESS 144LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.880
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 29 - giu 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC2210FBD144 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC2210FBD144,551
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC2210FBD144, LPC2210FBD144 Datasheet (Totale pagine: 50, Dimensioni: 259,74 KB)
PDFLPC2210FBD144 Datasheet Copertura
LPC2210FBD144 Datasheet Pagina 2 LPC2210FBD144 Datasheet Pagina 3 LPC2210FBD144 Datasheet Pagina 4 LPC2210FBD144 Datasheet Pagina 5 LPC2210FBD144 Datasheet Pagina 6 LPC2210FBD144 Datasheet Pagina 7 LPC2210FBD144 Datasheet Pagina 8 LPC2210FBD144 Datasheet Pagina 9 LPC2210FBD144 Datasheet Pagina 10 LPC2210FBD144 Datasheet Pagina 11

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LPC2210FBD144 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC2200
Core ProcessorARM7®
Dimensione nucleo16/32-Bit
Velocità60MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O76
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.65V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC43xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M4/M0

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

204MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

142

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

136K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-LQFP (28x28)

PIC16LC63A-04/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

PIC18F13K22-I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (4x4)

R5F10FLEANA#YK1

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G1E

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 13x8/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-HWQFN (9x9)

UPD70F3827GB(R)-GAH-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Jx3-E

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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