LPC2210FBD144/01,5
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| Numero parte | LPC2210FBD144/01,5 |
| PNEDA Part # | LPC2210FBD144-01-5 |
| Descrizione | IC MCU 16/32BIT ROMLESS 144LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.492 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC2210FBD144/01 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC2210FBD144/01,5 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC2210FBD144/01, LPC2210FBD144/01 Datasheet
(Totale pagine: 50, Dimensioni: 259,74 KB)
  
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LPC2210FBD144/01 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC2200 |
| Core Processor | ARM7® |
| Dimensione nucleo | 16/32-Bit |
| Velocità | 60MHz |
| Connettività | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
| Periferiche | POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 76 |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | ROMless |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 16K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP (20x20) |
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