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LPC1347FHN33,551

LPC1347FHN33,551

Solo per riferimento

Numero parte LPC1347FHN33,551
PNEDA Part # LPC1347FHN33-551
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 48.018
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC1347FHN33 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC1347FHN33,551
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC1347FHN33, LPC1347FHN33 Datasheet (Totale pagine: 77, Dimensioni: 1.271,74 KB)
PDFLPC1346FHN33 Datasheet Copertura
LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 2 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 3 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 4 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 5 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 6 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 7 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 8 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 9 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 10 LPC1346FHN33 Datasheet Pagina 11

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LPC1347FHN33 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC13xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità72MHz
ConnettivitàI²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Numero di I / O26
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM12K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-HVQFN (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

20KB (20K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

52-PLCC (19.1x19.1)

TM4C1231H6PGEI

Texas Instruments

Produttore

Serie

Tiva™ C

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Numero di I / O

105

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

ATSAME70Q20B-CNT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM E70

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

300MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

114

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LFBGA (10x10)

DSPIC33EP32MC504T-I/MV

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

32KB (10.7K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-UQFN (6x6)

C8051F912-GM

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F9xx

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 15x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (4x4)

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