LPC1311FHN33/01,55
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| Numero parte | LPC1311FHN33/01,55 |
| PNEDA Part # | LPC1311FHN33-01-55 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.924 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 20 - giu 25 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC1311FHN33/01 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC1311FHN33/01,55 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC1311FHN33/01, LPC1311FHN33/01 Datasheet
(Totale pagine: 74, Dimensioni: 1.284,14 KB)
  
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LPC1311FHN33/01 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC13xx |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 72MHz |
| Connettività | I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Numero di I / O | 28 |
| Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 32-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 32-HVQFN (7x7) |
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