LPC11U35FHN33/401,
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| Numero parte | LPC11U35FHN33/401, |
| PNEDA Part # | LPC11U35FHN33-401 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.280 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC11U35FHN33/401 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC11U35FHN33/401, |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC11U35FHN33/401, LPC11U35FHN33/401 Datasheet
(Totale pagine: 77, Dimensioni: 2.968,97 KB)
  
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LPC11U35FHN33/401 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC11Uxx |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M0 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Numero di I / O | 26 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 10K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 32-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 32-HVQFN (7x7) |
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Produttore Infineon Technologies Serie XMC1000 Core Processor ARM® Cortex®-M0 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 38-TSSOP |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie FM4 MB9B460R Core Processor ARM® Cortex®-M4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 160MHz Connettività CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 63 Dimensione della memoria del programma 544KB (544K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-LQFP (14x14) |
Produttore Serie Tiva™ C Core Processor ARM® Cortex®-M4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 120MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 140 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 6K x 8 Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.97V ~ 3.63V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 212-VFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 212-NFBGA (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC56xx Qorivva Core Processor e200z0h Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività CANbus, LINbus, SCI, SPI Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 79 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 16 Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 33x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
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