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LPC11D14FBD100/302

LPC11D14FBD100/302

Solo per riferimento

Numero parte LPC11D14FBD100/302
PNEDA Part # LPC11D14FBD100-302
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 100LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.660
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 15 - lug 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC11D14FBD100/302 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC11D14FBD100/302
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC11D14FBD100/302, LPC11D14FBD100/302 Datasheet (Totale pagine: 47, Dimensioni: 546,32 KB)
PDFLPC11D14FBD100/302 Datasheet Copertura
LPC11D14FBD100/302 Datasheet Pagina 2 LPC11D14FBD100/302 Datasheet Pagina 3 LPC11D14FBD100/302 Datasheet Pagina 4 LPC11D14FBD100/302 Datasheet Pagina 5 LPC11D14FBD100/302 Datasheet Pagina 6 LPC11D14FBD100/302 Datasheet Pagina 7 LPC11D14FBD100/302 Datasheet Pagina 8 LPC11D14FBD100/302 Datasheet Pagina 9 LPC11D14FBD100/302 Datasheet Pagina 10 LPC11D14FBD100/302 Datasheet Pagina 11

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LPC11D14FBD100/302 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC11Dxx
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, LCD, POR, WDT
Numero di I / O42
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CSIO, I²C, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

DF2215CUBR24WV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16C620/JW

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

896B (512 x 14)

Tipo di memoria del programma

EPROM, UV

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-CDIP (0.300", 7.62mm) Window

Pacchetto dispositivo fornitore

18-CERDIP

MB89636RPF-G-617-BNDE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630R

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x20)

DSPIC30F3011-20I/ML

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

24KB (8K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 9x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

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