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LPC11A11FHN33/001,

LPC11A11FHN33/001,

Solo per riferimento

Numero parte LPC11A11FHN33/001,
PNEDA Part # LPC11A11FHN33-001
Descrizione IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.388
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 17 - lug 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC11A11FHN33/001 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC11A11FHN33/001,
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC11A11FHN33/001, LPC11A11FHN33/001 Datasheet (Totale pagine: 84, Dimensioni: 1.761,2 KB)
PDFLPC11A11FHN33/001 Datasheet Copertura
LPC11A11FHN33/001 Datasheet Pagina 2 LPC11A11FHN33/001 Datasheet Pagina 3 LPC11A11FHN33/001 Datasheet Pagina 4 LPC11A11FHN33/001 Datasheet Pagina 5 LPC11A11FHN33/001 Datasheet Pagina 6 LPC11A11FHN33/001 Datasheet Pagina 7 LPC11A11FHN33/001 Datasheet Pagina 8 LPC11A11FHN33/001 Datasheet Pagina 9 LPC11A11FHN33/001 Datasheet Pagina 10 LPC11A11FHN33/001 Datasheet Pagina 11

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LPC11A11FHN33/001 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC11Axx
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Numero di I / O28
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.6V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-HVQFN (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL2

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 13x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

LINbus, SCI

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

C8051F850-C-IMR

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F85x

Core Processor

CIP-51™

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 15x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

Venduto di recente

DG408DY-T1-E3

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AD9837BCPZ-RL

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ADG1334BRSZ

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IC SWITCH QUAD SPDT 20SSOP

0452007.MRL

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FUSE BRD MNT 7A 72VAC 60VDC 2SMD

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EN6347QI

Intel

DC DC CONVERTER 0.6-6.24V

74AHCT125PW,118

74AHCT125PW,118

Nexperia

IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP

ATMEGA48PA-AU

ATMEGA48PA-AU

Microchip Technology

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WSL25122L000FEA

WSL25122L000FEA

Vishay Dale

RES 0.002 OHM 1% 1W 2512

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AOD413

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MOSFET P-CH 40V 24A TO252

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PIC18F1220-I/SO

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IC MCU 8BIT 4KB FLASH 18SOIC