LPC1114LVFHN24/303
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| Numero parte | LPC1114LVFHN24/303 |
| PNEDA Part # | LPC1114LVFHN24-303 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24HVQFN |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.524 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 26 - mag 31 (Scegli Spedizione rapida) |
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LPC1114LVFHN24/303 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LPC1114LVFHN24/303 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
LPC1114LVFHN24/303, LPC1114LVFHN24/303 Datasheet
(Totale pagine: 53, Dimensioni: 1.348,39 KB)
  
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LPC1114LVFHN24/303 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | LPC1100LV |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M0 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
| Numero di I / O | 20 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 1.95V |
| Convertitori di dati | A/D 8x8b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 24-HVQFN (4x4) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 16KB (8K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 768 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 14x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-PDIP |
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