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LPC1114FBD48/323,1

LPC1114FBD48/323,1

Solo per riferimento

Numero parte LPC1114FBD48/323,1
PNEDA Part # LPC1114FBD48-323-1
Descrizione IC MCU 32BIT 48KB FLASH 48LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 21.780
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC1114FBD48/323 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC1114FBD48/323,1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC1114FBD48/323, LPC1114FBD48/323 Datasheet (Totale pagine: 127, Dimensioni: 2.593 KB)
PDFLPC1114FN28/102 Datasheet Copertura
LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 2 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 3 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 4 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 5 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 6 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 7 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 8 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 9 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 10 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 11

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LPC1114FBD48/323 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC1100L
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Numero di I / O42
Dimensione della memoria del programma48KB (48K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/F14

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 18x10b SAR; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LFQFP (7x7)

Produttore

XMOS

Serie

XUF

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 12-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

USB

Periferiche

-

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

236-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

236-FBGA (10x10)

PIC16LC58B-04I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

3KB (2K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

73 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

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Produttore

Serie

MSP430F2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

Slope A/D

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

48KB (16K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 13x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

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