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LPC1110FD20,529

LPC1110FD20,529

Solo per riferimento

Numero parte LPC1110FD20,529
PNEDA Part # LPC1110FD20-529
Descrizione IC MCU 32BIT 4KB FLASH 20SO
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.914
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 24 - lug 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC1110FD20 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC1110FD20,529
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC1110FD20, LPC1110FD20 Datasheet (Totale pagine: 127, Dimensioni: 2.593 KB)
PDFLPC1114FN28/102 Datasheet Copertura
LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 2 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 3 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 4 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 5 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 6 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 7 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 8 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 9 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 10 LPC1114FN28/102 Datasheet Pagina 11

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LPC1110FD20 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC1100L
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma4KB (4K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 5x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-SO

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S32R

Core Processor

e200z4, e200z7 (2)

Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

180MHz, 240MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

1.5M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.19V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

257-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

257-MAPBGA (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL2

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D - 16bit; D/A - 12bit

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

ATXMEGA16E5-ANR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® E5

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-TQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

12V1

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

C167CSL33MCAKXUMA2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

C16xx

Core Processor

C166

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

111

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

11K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

P-MQFP-144-8

Venduto di recente

ADP3330ARTZ-5-RL7

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Analog Devices

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ADM3251EARWZ

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DGTL ISO 2.5KV 2CH RS232 20SOIC

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IC ADC 24BIT SIGMA-DELTA 16SOP

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Eaton - Bussmann Electrical Division

FUSE SQUARE 350A 700VAC RECT

SP0503BAHT

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TVS DIODE 5.5V 8.5V SOT143-4

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TRANS NPN 160V 0.6A SOT23

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DC DC CONVERTER 0.6-5.3V

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IC I2C SWITCH 2CH 14-TSSOP

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CAP ALUM 47UF 20% 100V RADIAL

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