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LM3S811-EGZ50-C2

LM3S811-EGZ50-C2

Solo per riferimento

Numero parte LM3S811-EGZ50-C2
PNEDA Part # LM3S811-EGZ50-C2
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.968
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LM3S811-EGZ50-C2 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLM3S811-EGZ50-C2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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LM3S811-EGZ50-C2 Specifiche

Produttore
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 800
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-VQFN (7x7)

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F4

Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

168MHz

Connettività

CANbus, DCMI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

SPC564A80B4COBR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

SPC56

Core Processor

e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

190

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Convertitori di dati

A/D 40x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-PBGA (23x23)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

55MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

88

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

144-LFBGA (10x10)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN (6x6)

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Velocità

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FLASH

Dimensioni EEPROM

-

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