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LM3S6G11-IQC80-A1

LM3S6G11-IQC80-A1

Solo per riferimento

Numero parte LM3S6G11-IQC80-A1
PNEDA Part # LM3S6G11-IQC80-A1
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.554
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 19 - lug 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LM3S6G11-IQC80-A1 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLM3S6G11-IQC80-A1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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LM3S6G11-IQC80-A1 Specifiche

Produttore
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàEthernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O46
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Connettività

SPI, UART/USART, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

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Renesas Electronics America

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

LINbus, SIO, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 9x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 35x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

PIC16LC58B-04I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

3KB (2K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

73 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

256

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

Convertitori di dati

A/D 40x12b

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External

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