LM3S6730-IBZ50-A2
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| Numero parte | LM3S6730-IBZ50-A2 |
| PNEDA Part # | LM3S6730-IBZ50-A2 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.928 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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LM3S6730-IBZ50-A2 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LM3S6730-IBZ50-A2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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LM3S6730-IBZ50-A2 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | Ethernet, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 46 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 64K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 108-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 108-BGA (10x10) |
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Produttore Maxim Integrated Serie 73S12xx Core Processor 80515 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 24MHz Connettività I²C, SmartCard, UART/USART, USB Periferiche LED, POR, WDT Numero di I / O 9 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 44-QFN (7x7) |
Produttore Infineon Technologies Serie XE16x Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 75 Dimensione della memoria del programma 192KB (192K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 26K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-100-8 |
Produttore Zilog Serie Z8® Core Processor Z8 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 12MHz Connettività EBI/EMI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 236 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-QFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 80 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
