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LM3S617-EQN50-C2T

LM3S617-EQN50-C2T

Solo per riferimento

Numero parte LM3S617-EQN50-C2T
PNEDA Part # LM3S617-EQN50-C2T
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.706
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LM3S617-EQN50-C2T Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLM3S617-EQN50-C2T
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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LM3S617-EQN50-C2T Specifiche

Produttore
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 600
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàMicrowire, SPI, SSI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O30
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 6x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 1x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Core Processor

MIPS32® M4K™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 48x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

Z8® GP™

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

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16-Bit

Velocità

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Connettività

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Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

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Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

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