LM3S6110-IBZ25-A2T
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| Numero parte | LM3S6110-IBZ25-A2T |
| PNEDA Part # | LM3S6110-IBZ25-A2T |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.986 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida) |
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LM3S6110-IBZ25-A2T Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LM3S6110-IBZ25-A2T |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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LM3S6110-IBZ25-A2T Specifiche
| Produttore | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | Ethernet, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 35 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 16K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 108-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 108-BGA (10x10) |
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Produttore Microchip Technology Serie SAM L11 Core Processor ARM® Cortex®-M23 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.63V Convertitori di dati A/D 5x12b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 24-SSOP |
Produttore Zilog Serie Z8® Core Processor Z8 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 12MHz Connettività EBI/EMI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 236 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 32KB (11K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 14x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-TQFP (10x10) |
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 65 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 96K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 108-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 108-BGA (10x10) |
