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LM3S310-IGZ25-C2

LM3S310-IGZ25-C2

Solo per riferimento

Numero parte LM3S310-IGZ25-C2
PNEDA Part # LM3S310-IGZ25-C2
Descrizione IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48VQFN
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.374
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LM3S310-IGZ25-C2 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLM3S310-IGZ25-C2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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LM3S310-IGZ25-C2 Specifiche

Produttore
SerieStellaris® ARM® Cortex®-M3S 300
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàMicrowire, SPI, SSI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O36
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-VQFN (7x7)

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Produttore

Zilog

Serie

Z8®

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

125 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-DIP

DSPIC33FJ64GS610T-I/PF

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, QEI, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

9K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

PIC16C711-04E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

68 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

PIC24EP256MC202-E/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K60

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 41x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Venduto di recente

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LED GREEN CLEAR CHIP SMD

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