LM3S2620-EQC25-A2
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| Numero parte | LM3S2620-EQC25-A2 |
| PNEDA Part # | LM3S2620-EQC25-A2 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.948 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida) |
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LM3S2620-EQC25-A2 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | LM3S2620-EQC25-A2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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LM3S2620-EQC25-A2 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 52 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 32K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LQFP (14x14) |
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Produttore Infineon Technologies Serie XE16x Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 192KB (192K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 26K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 9x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-64-6 |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 12 Dimensione della memoria del programma 28KB (16K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 11x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 14-TSSOP |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 24EP Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 70 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 256KB (85.5K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 9x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-TQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 120MHz Connettività CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI Periferiche DMA, I²S, POR, WDT Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 36x10b, 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-MAPBGA (11x11) |
