LM3S1150-IBZ50-A2T
Solo per riferimento
| Numero parte | LM3S1150-IBZ50-A2T |
| PNEDA Part # | LM3S1150-IBZ50-A2T |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.142 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 12 - mag 17 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
LM3S1150-IBZ50-A2T Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Numero di parte | LM3S1150-IBZ50-A2T |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- LM3S1150-IBZ50-A2T Datasheet
- where to find LM3S1150-IBZ50-A2T
- Texas Instruments
- Texas Instruments LM3S1150-IBZ50-A2T
- LM3S1150-IBZ50-A2T PDF Datasheet
- LM3S1150-IBZ50-A2T Stock
- LM3S1150-IBZ50-A2T Pinout
- Datasheet LM3S1150-IBZ50-A2T
- LM3S1150-IBZ50-A2T Supplier
- Texas Instruments Distributor
- LM3S1150-IBZ50-A2T Price
- LM3S1150-IBZ50-A2T Distributor
LM3S1150-IBZ50-A2T Specifiche
| Produttore | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 52 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 16K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 108-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 108-BGA (10x10) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
|
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33CH Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Dual-Core Velocità 180MHz, 200MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 328kB (328k x 8) Tipo di memoria del programma FLASH, PRAM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 48K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 34x12b; D/A 4x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
Produttore Toshiba Semiconductor and Storage Serie TX03 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, SIO, UART/USART Periferiche POR, WDT Numero di I / O 79 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -20°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore Renesas Electronics America Serie Renesas Synergy™ S5 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 120MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 110 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 32K x 8 Dimensione RAM 384K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 22x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LFQFP (20x20) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90340 Core Processor F²MC-16LX Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 24MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 82 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x8/10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 70 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 33 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 17x12b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-TQFP (10x10) |
