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LFXP2-30E-6FT256I

LFXP2-30E-6FT256I

Solo per riferimento

Numero parte LFXP2-30E-6FT256I
PNEDA Part # LFXP2-30E-6FT256I
Descrizione IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.740
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFXP2-30E-6FT256I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFXP2-30E-6FT256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFXP2-30E-6FT256I, LFXP2-30E-6FT256I Datasheet (Totale pagine: 92, Dimensioni: 7.122,33 KB)
PDFLFXP2-8E-7FT256C Datasheet Copertura
LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 2 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 3 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 4 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 5 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 6 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 7 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 8 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 9 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 10 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 11

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LFXP2-30E-6FT256I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieXP2
Numero di LAB / CLB3625
Numero di elementi / celle logiche29000
Bit RAM totali396288
Numero di I / O201
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

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A42MX16-1TQG176M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

2530

Numero di elementi / celle logiche

60214

Bit RAM totali

5371904

Numero di I / O

156

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

358-LFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

358-UBGA, FC (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1936

Numero di elementi / celle logiche

4598

Bit RAM totali

61952

Numero di I / O

352

Numero di porte

52000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

10800

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

316

Numero di porte

468252

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

M1A3P400-1FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

194

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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