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LFXP2-17E-5F484C

LFXP2-17E-5F484C

Solo per riferimento

Numero parte LFXP2-17E-5F484C
PNEDA Part # LFXP2-17E-5F484C
Descrizione IC FPGA 358 I/O 484FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.222
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFXP2-17E-5F484C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFXP2-17E-5F484C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFXP2-17E-5F484C, LFXP2-17E-5F484C Datasheet (Totale pagine: 92, Dimensioni: 7.122,33 KB)
PDFLFXP2-8E-7FT256C Datasheet Copertura
LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 2 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 3 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 4 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 5 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 6 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 7 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 8 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 9 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 10 LFXP2-8E-7FT256C Datasheet Pagina 11

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LFXP2-17E-5F484C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieXP2
Numero di LAB / CLB2125
Numero di elementi / celle logiche17000
Bit RAM totali282624
Numero di I / O358
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

71

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

M1AFS250-2QNG180I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

65

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

180-QFN (10x10)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III L

Numero di LAB / CLB

13500

Numero di elementi / celle logiche

337500

Bit RAM totali

18822144

Numero di I / O

1120

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

1960

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

117

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

4224

Numero di elementi / celle logiche

105600

Bit RAM totali

9793536

Numero di I / O

372

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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