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LFX200EB-03FN256I

LFX200EB-03FN256I

Solo per riferimento

Numero parte LFX200EB-03FN256I
PNEDA Part # LFX200EB-03FN256I
Descrizione IC FPGA 160 I/O 256FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
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Consegna stimata giu 23 - giu 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFX200EB-03FN256I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFX200EB-03FN256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFX200EB-03FN256I, LFX200EB-03FN256I Datasheet (Totale pagine: 119, Dimensioni: 1.504,19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I Datasheet Copertura
LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 2 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 3 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 4 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 5 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 6 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 7 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 8 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 9 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 10 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 11

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LFX200EB-03FN256I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieispXPGA®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche2704
Bit RAM totali113664
Numero di I / O160
Numero di porte210000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

200

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

80

Numero di porte

1500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

10200

Numero di elementi / celle logiche

255000

Bit RAM totali

16672768

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

223

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

2600

Numero di elementi / celle logiche

33208

Bit RAM totali

1843200

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-CSBGA (15x15)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

Numero di LAB / CLB

612

Numero di elementi / celle logiche

5508

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

92

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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