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LFX200EB-03F256I

LFX200EB-03F256I

Solo per riferimento

Numero parte LFX200EB-03F256I
PNEDA Part # LFX200EB-03F256I
Descrizione IC FPGA 160 I/O 256FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.946
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 10 - mag 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFX200EB-03F256I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFX200EB-03F256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFX200EB-03F256I, LFX200EB-03F256I Datasheet (Totale pagine: 119, Dimensioni: 1.504,19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I Datasheet Copertura
LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 2 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 3 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 4 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 5 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 6 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 7 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 8 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 9 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 10 LFX500EB-04F516I Datasheet Pagina 11

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LFX200EB-03F256I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieispXPGA®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche2704
Bit RAM totali113664
Numero di I / O160
Numero di porte210000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

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Numero di LAB / CLB

2625

Numero di elementi / celle logiche

21000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

193

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

OR3T556BA256I-DB

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ORCA® 3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

2592

Bit RAM totali

43008

Numero di I / O

223

Numero di porte

80000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (17x17)

EP2A25F672I8

Intel

Produttore

Intel

Serie

APEX II

Numero di LAB / CLB

2430

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

622592

Numero di I / O

492

Numero di porte

2750000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

132

Numero di elementi / celle logiche

1320

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

199

Numero di porte

16000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

A54SX32A-TQG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

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