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LFE3-150EA-6FN1156CTW

LFE3-150EA-6FN1156CTW

Solo per riferimento

Numero parte LFE3-150EA-6FN1156CTW
PNEDA Part # LFE3-150EA-6FN1156CTW
Descrizione IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.790
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFE3-150EA-6FN1156CTW Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFE3-150EA-6FN1156CTW
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFE3-150EA-6FN1156CTW, LFE3-150EA-6FN1156CTW Datasheet (Totale pagine: 139, Dimensioni: 10.668,13 KB)
PDFLFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Copertura
LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 2 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 3 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 4 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 5 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 6 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 7 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 8 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 9 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 10 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 11

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LFE3-150EA-6FN1156CTW Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Numero di LAB / CLB18625
Numero di elementi / celle logiche149000
Bit RAM totali7014400
Numero di I / O586
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1156-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1156-FPBGA (35x35)

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Produttore

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Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

-

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

LFXP2-5E-5FT256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

625

Numero di elementi / celle logiche

5000

Bit RAM totali

169984

Numero di I / O

172

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

EX128-PTQG64I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

EX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

46

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

M1A3P600-FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

177

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

963

Numero di elementi / celle logiche

15408

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

168

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

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