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LFE3-150EA-6FN1156C

LFE3-150EA-6FN1156C

Solo per riferimento

Numero parte LFE3-150EA-6FN1156C
PNEDA Part # LFE3-150EA-6FN1156C
Descrizione IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.940
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFE3-150EA-6FN1156C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFE3-150EA-6FN1156C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFE3-150EA-6FN1156C, LFE3-150EA-6FN1156C Datasheet (Totale pagine: 139, Dimensioni: 10.668,13 KB)
PDFLFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Copertura
LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 2 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 3 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 4 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 5 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 6 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 7 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 8 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 9 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 10 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 11

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LFE3-150EA-6FN1156C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Numero di LAB / CLB18625
Numero di elementi / celle logiche149000
Bit RAM totali7014400
Numero di I / O586
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1156-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1156-FPBGA (35x35)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

147

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

A42MX36-PQG208A

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2560

Numero di I / O

176

Numero di porte

54000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1936

Numero di elementi / celle logiche

4598

Bit RAM totali

61952

Numero di I / O

352

Numero di porte

52000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

352

Numero di elementi / celle logiche

3168

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

204

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FCBGA (27x27)

A54SX16P-2TQ176

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

147

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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