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LFE2M35E-7F672C

LFE2M35E-7F672C

Solo per riferimento

Numero parte LFE2M35E-7F672C
PNEDA Part # LFE2M35E-7F672C
Descrizione IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.382
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFE2M35E-7F672C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFE2M35E-7F672C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFE2M35E-7F672C, LFE2M35E-7F672C Datasheet (Totale pagine: 393, Dimensioni: 26.537,75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C Datasheet Copertura
LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 2 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 3 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 4 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 5 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 6 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 7 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 8 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 9 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 10 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 11

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LFE2M35E-7F672C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP2M
Numero di LAB / CLB4250
Numero di elementi / celle logiche34000
Bit RAM totali2151424
Numero di I / O410
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FPBGA (27x27)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

129024

Numero di I / O

440

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

624-BCCGA

Pacchetto dispositivo fornitore

624-CCGA (32.5x32.5)

AGLP060V2-CSG201I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1584

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

157

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

201-VFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

201-CSP (8x8)

AFS250-2PQG208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

93

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1600

Numero di elementi / celle logiche

3800

Bit RAM totali

51200

Numero di I / O

129

Numero di porte

44000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

A1010B-2VQG80I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Numero di LAB / CLB

295

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

1200

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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