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LFE2-50SE-5FN484I

LFE2-50SE-5FN484I

Solo per riferimento

Numero parte LFE2-50SE-5FN484I
PNEDA Part # LFE2-50SE-5FN484I
Descrizione IC FPGA 339 I/O 484FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.762
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 1 - lug 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFE2-50SE-5FN484I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFE2-50SE-5FN484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFE2-50SE-5FN484I, LFE2-50SE-5FN484I Datasheet (Totale pagine: 393, Dimensioni: 26.537,75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C Datasheet Copertura
LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 2 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 3 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 4 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 5 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 6 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 7 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 8 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 9 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 10 LFE2M70SE-7F900C Datasheet Pagina 11

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LFE2-50SE-5FN484I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP2
Numero di LAB / CLB6000
Numero di elementi / celle logiche48000
Bit RAM totali396288
Numero di I / O339
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6100

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

224

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFE3-95EA-7FN1156C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

11500

Numero di elementi / celle logiche

92000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

490

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FPBGA (35x35)

LFE2M100E-6F900I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

11875

Numero di elementi / celle logiche

95000

Bit RAM totali

5435392

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

5900

Numero di elementi / celle logiche

75520

Bit RAM totali

3870720

Numero di I / O

285

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

A40MX02-1PQG100I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

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