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LE57D111BTC

LE57D111BTC

Solo per riferimento

Numero parte LE57D111BTC
PNEDA Part # LE57D111BTC
Descrizione IC SLIC 2CH 50DB 44TQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.294
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LE57D111BTC Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLE57D111BTC
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Telecom
Datasheet
LE57D111BTC, LE57D111BTC Datasheet (Totale pagine: 24, Dimensioni: 218,53 KB)
PDFLE57D111BTCT Datasheet Copertura
LE57D111BTCT Datasheet Pagina 2 LE57D111BTCT Datasheet Pagina 3 LE57D111BTCT Datasheet Pagina 4 LE57D111BTCT Datasheet Pagina 5 LE57D111BTCT Datasheet Pagina 6 LE57D111BTCT Datasheet Pagina 7 LE57D111BTCT Datasheet Pagina 8 LE57D111BTCT Datasheet Pagina 9 LE57D111BTCT Datasheet Pagina 10 LE57D111BTCT Datasheet Pagina 11

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LE57D111BTC Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
FunzioneSubscriber Line Interface Concept (SLIC)
Interfaccia-
Numero di circuiti2
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Corrente - Alimentazione9mA
Potenza (Watt)-
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-TQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore44-TQFP-EP (10x10)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Funzione

Telecom Circuit

Interfaccia

PCM

Numero di circuiti

2

Tensione - Alimentazione

-

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-eLQFP

82V2048EBBG

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Funzione

-

Interfaccia

LIU

Numero di circuiti

-

Tensione - Alimentazione

3.13V ~ 3.47V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PBGA (17x17)

DS3150T+

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Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Funzione

Line Interface Unit (LIU)

Interfaccia

LIU

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TQFP (7x7)

SI3200-G-FS

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

ProSLIC®

Funzione

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

Interfaccia

GCI, PCM, SPI

Numero di circuiti

2

Tensione - Alimentazione

3.3V, 5V

Corrente - Alimentazione

110µA

Potenza (Watt)

941mW

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

SI32177-B-FM1R

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

ProSLIC®

Funzione

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

Interfaccia

GCI, PCM, SPI

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

3.3V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

42-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

42-QFN (5x7)

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