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LCMXO3L-2100E-5MG324C

LCMXO3L-2100E-5MG324C

Solo per riferimento

Numero parte LCMXO3L-2100E-5MG324C
PNEDA Part # LCMXO3L-2100E-5MG324C
Descrizione IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.236
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LCMXO3L-2100E-5MG324C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLCMXO3L-2100E-5MG324C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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LCMXO3L-2100E-5MG324C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO3
Numero di LAB / CLB264
Numero di elementi / celle logiche2112
Bit RAM totali75776
Numero di I / O268
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-VFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-CSFBGA (10x10)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3537

Numero di elementi / celle logiche

75000

Bit RAM totali

8666112

Numero di I / O

336

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA, FC (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Numero di LAB / CLB

900

Numero di elementi / celle logiche

14400

Bit RAM totali

552960

Numero di I / O

72

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

169-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-FBGA (14x14)

A54SX16A-TQ144M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

AFS600-1PQ208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

95

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LAXP2-17E-5QN208E

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-XP2

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

146

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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