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LCMXO2-7000ZE-3BG332C

LCMXO2-7000ZE-3BG332C

Solo per riferimento

Numero parte LCMXO2-7000ZE-3BG332C
PNEDA Part # LCMXO2-7000ZE-3BG332C
Descrizione IC FPGA 278 I/O 332CABGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.600
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 23 - giu 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LCMXO2-7000ZE-3BG332C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLCMXO2-7000ZE-3BG332C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LCMXO2-7000ZE-3BG332C, LCMXO2-7000ZE-3BG332C Datasheet (Totale pagine: 116, Dimensioni: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Copertura
LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 2 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 3 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 4 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 5 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 6 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 7 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 8 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 9 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 10 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 11

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LCMXO2-7000ZE-3BG332C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Numero di LAB / CLB858
Numero di elementi / celle logiche6864
Bit RAM totali245760
Numero di I / O278
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia332-FBGA
Pacchetto dispositivo fornitore332-CABGA (17x17)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

107

Numero di porte

75000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

215

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

281-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

281-CSP (10x10)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1472

Numero di elementi / celle logiche

13248

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

161

Numero di porte

700000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

AX1000-2FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

317

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III L

Numero di LAB / CLB

2700

Numero di elementi / celle logiche

67500

Bit RAM totali

2699264

Numero di I / O

296

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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