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LCMXO2-256ZE-3SG32I

LCMXO2-256ZE-3SG32I

Solo per riferimento

Numero parte LCMXO2-256ZE-3SG32I
PNEDA Part # LCMXO2-256ZE-3SG32I
Descrizione IC FPGA 21 I/O 32QFNS
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.978
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LCMXO2-256ZE-3SG32I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLCMXO2-256ZE-3SG32I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LCMXO2-256ZE-3SG32I, LCMXO2-256ZE-3SG32I Datasheet (Totale pagine: 116, Dimensioni: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Copertura
LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 2 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 3 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 4 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 5 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 6 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 7 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 8 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 9 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 10 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 11

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LCMXO2-256ZE-3SG32I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Numero di LAB / CLB32
Numero di elementi / celle logiche256
Bit RAM totali-
Numero di I / O21
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia32-UFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-QFNS (5x5)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

28750

Numero di elementi / celle logiche

115000

Bit RAM totali

7987200

Numero di I / O

660

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FPBGA (35x35)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1825

Numero di elementi / celle logiche

23360

Bit RAM totali

1658880

Numero di I / O

100

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

196-LBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-CSBGA (15x15)

AFS1500-1FGG484K

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

223

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

MPF200TS-FCSG325I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

192000

Bit RAM totali

13619200

Numero di I / O

170

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-FPGA (11x11)

AGLE3000V5-FGG896I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOOe

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

75264

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

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