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LCMXO2-1200UHC-4FTG256C

LCMXO2-1200UHC-4FTG256C

Solo per riferimento

Numero parte LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
PNEDA Part # LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
Descrizione IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.502
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Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LCMXO2-1200UHC-4FTG256C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLCMXO2-1200UHC-4FTG256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LCMXO2-1200UHC-4FTG256C, LCMXO2-1200UHC-4FTG256C Datasheet (Totale pagine: 116, Dimensioni: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Copertura
LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 2 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 3 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 4 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 5 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 6 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 7 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 8 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 9 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 10 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datasheet Pagina 11

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LCMXO2-1200UHC-4FTG256C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Numero di LAB / CLB160
Numero di elementi / celle logiche1280
Bit RAM totali75776
Numero di I / O206
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 3.465V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

540

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CABGA (14x14)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

7443

Numero di elementi / celle logiche

119088

Bit RAM totali

3981312

Numero di I / O

283

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

APA150-FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

186

Numero di porte

150000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

42

Numero di elementi / celle logiche

336

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

68

Numero di porte

4000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.21x29.21)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

896

Numero di elementi / celle logiche

8064

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

97

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

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