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LCMXO1200C-3BN256C

LCMXO1200C-3BN256C

Solo per riferimento

Numero parte LCMXO1200C-3BN256C
PNEDA Part # LCMXO1200C-3BN256C
Descrizione IC FPGA 211 I/O 256CABGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.580
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LCMXO1200C-3BN256C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLCMXO1200C-3BN256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LCMXO1200C-3BN256C, LCMXO1200C-3BN256C Datasheet (Totale pagine: 94, Dimensioni: 6.721,52 KB)
PDFLCMXO640E-5F256C Datasheet Copertura
LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 2 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 3 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 4 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 5 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 6 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 7 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 8 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 9 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 10 LCMXO640E-5F256C Datasheet Pagina 11

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LCMXO1200C-3BN256C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO
Numero di LAB / CLB150
Numero di elementi / celle logiche1200
Bit RAM totali9421
Numero di I / O211
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 3.465V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-CABGA (14x14)

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Numero di I / O

960

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1738-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1738-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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3200

Numero di elementi / celle logiche

80000

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Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

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Surface Mount

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-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

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A3P250L-1FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

157

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

M1AFS1500-FG484K

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

223

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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