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LC87F2K08AU-DIP-E

LC87F2K08AU-DIP-E

Solo per riferimento

Numero parte LC87F2K08AU-DIP-E
PNEDA Part # LC87F2K08AU-DIP-E
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24DIP
Produttore ON Semiconductor
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Disponibile 2.898
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LC87F2K08AU-DIP-E Risorse

Brand ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLC87F2K08AU-DIP-E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LC87F2K08AU-DIP-E, LC87F2K08AU-DIP-E Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 108,65 KB)
PDFLA72730-N-E Datasheet Copertura
LA72730-N-E Datasheet Pagina 2 LA72730-N-E Datasheet Pagina 3 LA72730-N-E Datasheet Pagina 4 LA72730-N-E Datasheet Pagina 5 LA72730-N-E Datasheet Pagina 6 LA72730-N-E Datasheet Pagina 7 LA72730-N-E Datasheet Pagina 8

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LC87F2K08AU-DIP-E Specifiche

ProduttoreON Semiconductor
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità12MHz
ConnettivitàSIO, UART/USART
PerifericheLVD, POR, WDT
Numero di I / O9
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 5x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia24-SDIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore24-PDIP/DIPS

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91520

Core Processor

FR81S

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

152

Dimensione della memoria del programma

1.0625MB (1.0625M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

136K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 48x12b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

DSPIC33FJ32GS606-I/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, QEI, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

58

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

USB

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-DIP

PIC16F648A-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

PIC16LF1937-E/MV

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 14x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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