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LAXP2-8E-5FTN256E

LAXP2-8E-5FTN256E

Solo per riferimento

Numero parte LAXP2-8E-5FTN256E
PNEDA Part # LAXP2-8E-5FTN256E
Descrizione IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.724
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LAXP2-8E-5FTN256E Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLAXP2-8E-5FTN256E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LAXP2-8E-5FTN256E, LAXP2-8E-5FTN256E Datasheet (Totale pagine: 83, Dimensioni: 6.690,67 KB)
PDFLAXP2-17E-5QN208E Datasheet Copertura
LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 2 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 3 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 4 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 5 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 6 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 7 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 8 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 9 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 10 LAXP2-17E-5QN208E Datasheet Pagina 11

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LAXP2-8E-5FTN256E Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieLA-XP2
Numero di LAB / CLB1000
Numero di elementi / celle logiche8000
Bit RAM totali226304
Numero di I / O201
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispGDX2™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

128

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

208-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 SX

Numero di LAB / CLB

2560

Numero di elementi / celle logiche

23040

Bit RAM totali

2359296

Numero di I / O

320

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

668-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

668-FCBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

784

Numero di elementi / celle logiche

1862

Bit RAM totali

25088

Numero di I / O

129

Numero di porte

20000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

67200

Numero di elementi / celle logiche

1176000

Bit RAM totali

60518400

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

A3PE600-PQ208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

147

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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