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KMC8144SVT1000A

KMC8144SVT1000A

Solo per riferimento

Numero parte KMC8144SVT1000A
PNEDA Part # KMC8144SVT1000A
Descrizione IC DSP 783FCBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.192
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

KMC8144SVT1000A Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteKMC8144SVT1000A
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
KMC8144SVT1000A, KMC8144SVT1000A Datasheet (Totale pagine: 80, Dimensioni: 1.545,16 KB)
PDFKMC8144SVT800B Datasheet Copertura
KMC8144SVT800B Datasheet Pagina 2 KMC8144SVT800B Datasheet Pagina 3 KMC8144SVT800B Datasheet Pagina 4 KMC8144SVT800B Datasheet Pagina 5 KMC8144SVT800B Datasheet Pagina 6 KMC8144SVT800B Datasheet Pagina 7 KMC8144SVT800B Datasheet Pagina 8 KMC8144SVT800B Datasheet Pagina 9 KMC8144SVT800B Datasheet Pagina 10 KMC8144SVT800B Datasheet Pagina 11

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KMC8144SVT1000A Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieStarCore
TipoSC3400 Core
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet, I²C, PCI, Serial RapidIO, SPI, TDM, UART, UTOPIA
Frequenza di clock1GHz
Memoria non volatileROM (96 kB)
RAM su chip10.5MB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.00V
Temperatura di esercizio0°C ~ 105°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia783-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore783-FCPBGA (29x29)

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Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

450MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

640kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

529-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

529-CSPBGA (19x19)

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Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Blackfin+

Interfaccia

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

512kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

88-LFCSP-VQ (12x12)

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Produttore

Serie

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Tipo

Floating Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP

Frequenza di clock

167MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

72kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

272-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

272-BGA (27x27)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

CAN, I²C, McASP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

720MHz

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

640kB

Tensione - I / O

1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.1V, 1.2V, 1.35V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 95°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

609-LFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

609-FCBGA (16x16)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Tipo

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Interfaccia

I²C, I²S, LSB, SPDIF

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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