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ICS558AG-02T

ICS558AG-02T

Solo per riferimento

Numero parte ICS558AG-02T
PNEDA Part # ICS558AG-02T
Descrizione IC CLK BUFFER 1:4 250MHZ 16TSSOP
Produttore IDT, Integrated Device Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.384
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ICS558AG-02T Risorse

Brand IDT, Integrated Device Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteICS558AG-02T
CategoriaSemiconduttoriCI per orologio e timerClock/temporizzazion - Buffer di clock, driver
Datasheet
ICS558AG-02T, ICS558AG-02T Datasheet (Totale pagine: 6, Dimensioni: 172,45 KB)
PDFICS558AG-02T Datasheet Copertura
ICS558AG-02T Datasheet Pagina 2 ICS558AG-02T Datasheet Pagina 3 ICS558AG-02T Datasheet Pagina 4 ICS558AG-02T Datasheet Pagina 5 ICS558AG-02T Datasheet Pagina 6

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  • ICS558AG-02T Distributor

ICS558AG-02T Specifiche

ProduttoreIDT, Integrated Device Technology Inc
SerieClockBlocks™
TipoFanout Buffer (Distribution), Divider
Numero di circuiti1
Rapporto - Ingresso: Uscita1:4
Differenziale - Ingresso: UscitaYes/No
InputLVHSTL
UscitaCMOS
Frequenza - Max250MHz
Tensione - Alimentazione3.15V ~ 3.5V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore16-TSSOP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Tipo

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Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:9

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

PECL

Uscita

PECL

Frequenza - Max

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-PLCC (11.48x11.48)

SI53303-B-GM

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Translator

Numero di circuiti

2

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:5

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

Uscita

CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

Frequenza - Max

725MHz

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.63V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (7x7)

542MLFT

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Divider

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:2

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/No

Input

CMOS

Uscita

3-State, CMOS

Frequenza - Max

156MHz

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

2:10

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

LVDS

Uscita

LVDS

Frequenza - Max

800MHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

100EP, ECL Pro®

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:2

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

ECL, LVECL, LVPECL. PECL

Uscita

ECL, LVECL, LVPECL. PECL

Frequenza - Max

3GHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

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