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HC20K600BC652

HC20K600BC652

Solo per riferimento

Numero parte HC20K600BC652
PNEDA Part # HC20K600BC652
Descrizione IC FPGA APEX 652BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.616
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

HC20K600BC652 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteHC20K600BC652
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
HC20K600BC652, HC20K600BC652 Datasheet (Totale pagine: 36, Dimensioni: 250,44 KB)
PDFHC20K600FC672NAB Datasheet Copertura
HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 2 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 3 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 4 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 5 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 6 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 7 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 8 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 9 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 10 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 11

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HC20K600BC652 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX® HardCopy®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche24320
Bit RAM totali311296
Numero di I / O-
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia652-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore652-BGA (45x45)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3840

Numero di elementi / celle logiche

38400

Bit RAM totali

327680

Numero di I / O

508

Numero di porte

1772000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

A1425A-VQ100C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

310

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

83

Numero di porte

2500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

LFE3-35EA-6FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

33000

Bit RAM totali

1358848

Numero di I / O

310

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

EP2A15B652C8

Intel

Produttore

Intel

Serie

APEX II

Numero di LAB / CLB

1664

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

425984

Numero di I / O

-

Numero di porte

1900000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

A3P1000-FG484M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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