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HC1S80XX

HC1S80XX

Solo per riferimento

Numero parte HC1S80XX
PNEDA Part # HC1S80XX
Descrizione IC FPGA 782 I/O 1020FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.610
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

HC1S80XX Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteHC1S80XX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
HC1S80XX, HC1S80XX Datasheet (Totale pagine: 110, Dimensioni: 1.144,73 KB)
PDFHC1S80XX Datasheet Copertura
HC1S80XX Datasheet Pagina 2 HC1S80XX Datasheet Pagina 3 HC1S80XX Datasheet Pagina 4 HC1S80XX Datasheet Pagina 5 HC1S80XX Datasheet Pagina 6 HC1S80XX Datasheet Pagina 7 HC1S80XX Datasheet Pagina 8 HC1S80XX Datasheet Pagina 9 HC1S80XX Datasheet Pagina 10 HC1S80XX Datasheet Pagina 11

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HC1S80XX Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® HardCopy®
Numero di LAB / CLB7904
Numero di elementi / celle logiche79040
Bit RAM totali5658048
Numero di I / O782
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia1020-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1020-FBGA (33x33)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

145

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-IIE

Numero di LAB / CLB

384

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

146

Numero di porte

50000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LFXP2-8E-7FT256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

201

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

LCMXO2-256ZE-3MG132C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

32

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

55

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSPBGA (8x8)

A42MX24-1PQG208M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

176

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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