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FS32R274VBK2MMM

FS32R274VBK2MMM

Solo per riferimento

Numero parte FS32R274VBK2MMM
PNEDA Part # FS32R274VBK2MMM
Descrizione IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.660
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

FS32R274VBK2MMM Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteFS32R274VBK2MMM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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FS32R274VBK2MMM Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS32R
Core Processore200z4, e200z7 (2)
Dimensione nucleo32-Bit Tri-Core
Velocità180MHz, 240MHz
ConnettivitàCANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM64K x 8
Dimensione RAM1.5M x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.19V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia257-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore257-MAPBGA (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

56F8xxx

Core Processor

56800EX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b, 8x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

MB90349CEPF-G-284E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340E

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

R5F564MGHDFB#V1

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

111

Dimensione della memoria del programma

2.5MB (2.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

552K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 29x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

PIC24EP512GP806-I/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24EP

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

TMX5700232APZQQ1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Core Processor

ARM® Cortex®-R4

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

45

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP

Venduto di recente

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG CTRLR BUCK 10MSOP

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ON Semiconductor

MOSFET P-CH 30V 1.13A SOT-23

SSM2305RMZ-R2

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IC AMP AUDIO 2.8W MONO D 8MSOP

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ADP2147ACBZ-150-R7

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ABM3B-25.000MHZ-B2-T

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MOSFET N-CH 200V 9.3A TO-220AB

MC9S08AC96CLKE

MC9S08AC96CLKE

NXP

IC MCU 8BIT 96KB FLASH 80LQFP