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FMS7401LEN

FMS7401LEN

Solo per riferimento

Numero parte FMS7401LEN
PNEDA Part # FMS7401LEN
Descrizione IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 8DIP
Produttore ON Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.550
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

FMS7401LEN Risorse

Brand ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteFMS7401LEN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
FMS7401LEN, FMS7401LEN Datasheet (Totale pagine: 81, Dimensioni: 1.592,2 KB)
PDFFMS7401LVN Datasheet Copertura
FMS7401LVN Datasheet Pagina 2 FMS7401LVN Datasheet Pagina 3 FMS7401LVN Datasheet Pagina 4 FMS7401LVN Datasheet Pagina 5 FMS7401LVN Datasheet Pagina 6 FMS7401LVN Datasheet Pagina 7 FMS7401LVN Datasheet Pagina 8 FMS7401LVN Datasheet Pagina 9 FMS7401LVN Datasheet Pagina 10 FMS7401LVN Datasheet Pagina 11

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FMS7401LEN Specifiche

ProduttoreON Semiconductor
Serie-
ApplicazioniDigital Power Controller
Core Processor8-Bit
Tipo di memoria del programmaEEPROM (1kB)
Serie controller-
Dimensione RAM64 x 8
Interfaccia-
Numero di I / O6
Tensione - Alimentazione2.7V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia8-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore8-DIP

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

CY7C63613-SC

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

M8™

Applicazioni

USB Microcontroller

Core Processor

M8B

Tipo di memoria del programma

OTP (8kB)

Serie controller

CY7C636xx

Dimensione RAM

256 x 8

Interfaccia

PS/2, USB

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

4V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

9V ~ 16V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC W EP

WP3161D4NHEI-320B1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

MIPS32® 34Kc™

Tipo di memoria del programma

SRAM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, RMII, UART

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

896-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCBGA (31x31)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (48kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

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