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EX128-FTQG64

EX128-FTQG64

Solo per riferimento

Numero parte EX128-FTQG64
PNEDA Part # EX128-FTQG64
Descrizione IC FPGA 46 I/O 64TQFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 1.143
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EX128-FTQG64 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEX128-FTQG64
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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EX128-FTQG64 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieEX
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche256
Bit RAM totali-
Numero di I / O46
Numero di porte6000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 2.7V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-TQFP (10x10)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-HBGA (45x45)

AGLN250V2-CSG81I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6144

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

60

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

81-WFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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EP2C50F672C7

Intel

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3158

Numero di elementi / celle logiche

50528

Bit RAM totali

594432

Numero di I / O

450

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

LFXP10E-4FN388I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10000

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

244

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

388-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-FPBGA (23x23)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

4160

Numero di elementi / celle logiche

37440

Bit RAM totali

1548288

Numero di I / O

519

Numero di porte

1800000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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