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EPF8820ABC225-2

EPF8820ABC225-2

Solo per riferimento

Numero parte EPF8820ABC225-2
PNEDA Part # EPF8820ABC225-2
Descrizione IC FPGA 152 I/O 225BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.136
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 1 - giu 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF8820ABC225-2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF8820ABC225-2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF8820ABC225-2, EPF8820ABC225-2 Datasheet (Totale pagine: 62, Dimensioni: 904,11 KB)
PDFEPF8820ARC160-2 Datasheet Copertura
EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 2 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 3 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 4 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 5 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 6 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 7 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 8 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 9 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 10 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 11

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EPF8820ABC225-2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 8000
Numero di LAB / CLB84
Numero di elementi / celle logiche672
Bit RAM totali-
Numero di I / O152
Numero di porte8000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia225-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore225-BGA (19x19)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

317000

Numero di elementi / celle logiche

840000

Bit RAM totali

64210944

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-HBGA (45x45)

LCMXO2-2000ZE-1BG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CABGA (14x14)

A1010B-2VQ80C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Numero di LAB / CLB

295

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

1200

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-VQFP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Numero di LAB / CLB

54150

Numero di elementi / celle logiche

693120

Bit RAM totali

54190080

Numero di I / O

1000

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1930-FCBGA (45x45)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Numero di LAB / CLB

1840

Numero di elementi / celle logiche

29440

Bit RAM totali

1105920

Numero di I / O

72

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

169-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-FBGA (14x14)

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